Ultimaker 3D列印機技術支持

構建板調平 S 系列

在打印過程中，第一層必須很好地粘附在構建板上。調平底板可確保打印期間底板和噴嘴之間的距離正確，以獲得最佳附著力。如果噴嘴和構建板之間的距離太大，打印件將無法正確粘附。如果距離太小，材料將無法在第一層中正確擠出。

注意：確保將兩個 PrintCore 插入打印頭。在開始打印之前或當您想要手動調平構建板時，請確保沒有多餘的材料粘在噴嘴上並且構建板是乾淨的，否則您可能會得到不准確的結果。

主動調平

主動調平在每次打印開始時自動執行，以創建可靠的第一層。在主動調平期間，打印機將創建底板表面的詳細高度圖。此信息用於補償打印第一層期間構建表面的任何不准確性。它將通過在打印時調整底板高度來實現。

UltiMaker S3 和 UltiMaker S5 具有電容式傳感器，而 UltiMaker S7 使用電感式傳感器進行主動調平過程。

注意：在主動調平過程中不要觸摸 UltiMaker S-line 打印機，因為這可能會影響校準過程。

手動調平

底板在工廠調平，通常不需要進行手動調平。但是，在 UltiMaker S3 和 UltiMaker S5 上，如果出現主動調平錯誤，或在執行某些維護或維修操作後，建議手動調平。這包括對加熱床或構建板夾具的維修，或固件恢復後的維修。

注意： UltiMaker S7 沒有手動調平程序；底板處於固定位置。

手動調平包括 3 個步驟：粗調、微調和 Z 偏移校準。您將需要附件盒中的校準卡。在首選項菜單中，轉到維護 – 構建板 – 手動調平。選擇 開始以開始並等待打印機準備手動調平過程。

粗平整

在這部分調平過程中，將第一個噴嘴和底板之間的距離設置為大約 1 毫米。按照顯示屏上的說明進行操作。

注意：每一步選擇 確認後，打印頭將移動到下一個位置。在打印頭和構建板停止移動之前，不要讓手接觸構建體積。

  1. 打印頭將首先移動到構建板的背面。使用觸摸屏控件移動構建板，直到第一個噴嘴和構建板之間的距離約為 1 毫米。確保噴嘴靠近底板而不接觸底板。確認繼續。
  2. 打印頭將移動到下一個位置。調整右前拇指輪，使打印底板的前部大致水平。噴嘴和底板之間應有大約 1 毫米的距離。確認繼續。
  3. 打印頭將移動到下一個位置。對左前拇指輪重複步驟 2 並確認以繼續。

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微調

在下一步中，使用校準卡微調構建板的位置。按照顯示屏上的說明進行操作。

注意：在使用校準卡進行微調時，請勿對構建板施加壓力。這將導致不准確。

  1. 打印頭將再次從底板背面的位置 1 開始。將校準卡放在噴嘴和底板之間。使用觸摸屏控件調整構建板的位置，直到您在移動卡時感覺到一些阻力。選擇確認以繼續。
  2. 打印頭將移動到下一個位置。將校準卡放在右前角的噴嘴和底板之間。調整拇指輪，直到您在移動卡片時感覺到一些阻力（與位置 1 的阻力相同）。確認繼續。
  3. 打印頭將移動到下一個位置。對左前角重複步驟 2 並確認以繼續。

build_plate_leveling_back.jpg

 

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Z 偏移量

在最後一步中，設置第一個和第二個噴嘴之間的垂直偏移。這可確保兩個 PrintCore 在雙擠出打印中對齊良好。在此步驟中，請勿使用拇指輪改變打印平台板的位置。僅使用控件和校準卡。

注意：在使用校準卡設置 Z 偏移時，請勿對構建板施加壓力。這將導致不准確。

  1. 將校準卡放在第二個噴嘴和底板之間。
  2. 使用控件調整打印平台板的位置，直到您在移動卡時感覺到一些阻力。選擇確認以繼續。
  3. 等待打印機完成手動調平程序

工廠位置

多次執行手動調平過程後，底板下方的彈簧可能變得太鬆。這意味著底板太高，這可能會在主動調平期間引起問題。

將構建板的位置重置為出廠位置。這與 UltiMaker S3 和 UltiMaker S5 不同：

UltiMaker S3

使用墊片工具或尺子。調整構建板下方的三個拇指輪，直到加熱床底部與底板頂部之間的距離為 14 毫米。

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UltiMaker S5 完全擰緊所有三個拇指輪，直到它們不能再轉動為止。向下推底板以使其更容易，或使用旋轉工具。之後，將所有三個拇指輪鬆開兩整圈 (720°)。

重置構建板的位置後，再次運行手動調平過程。